LED步进式光刻机

产品特点适用于4-6英寸基底LED硅芯片/蓝宝石芯片生产中的光刻工艺，采用超大曝光视场，大大减少曝光次数，显著提高产能；同时该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点。

产品应用

应用范围：LED晶圆。

主要参数	加工尺寸	4”、6“晶圆
	加工速度	4", 137pcs/h 6", 110pcs/h
	加工精度	分辨率2μm L/S
	平台参数	定位精度 X: ±200nm Y: ±200nm Z: ±350nm Rx Ry Rz：10urad
	激光器参数	光源：2000W UV Lamp，波长365nm 感光区域：53*38.5mm 工作照度：>550mW/cm2(New lamp) 光源均匀度：≤3%
	Tact time	4”：43.1秒(第一片)，循环TT 25.6秒 6”：49.1秒(第一片)，循环TT 31.6秒
	稼动率	>95%

打样申请/技术支持

申请打样