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全自动晶圆激光开槽设备

全自动晶圆激光开槽设备

产品特点 1.采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制；
2.采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质；
3.特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区<2um；
4.整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；
5.多种常规切割功能组合切换选择；
6.采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组；
7.经过优化的双光路加工模组；
8.采用高精度视觉检测系统；
9.可兼容8英寸和12英寸；
10.自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产。

产品应用

应用范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆

产品参数

主要参数加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平台参数600mm*600mm
激光器参数532nm，25W
稼动率＞0.95


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