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碳化硅晶圆改质切割设备

碳化硅晶圆改质切割设备

产品特点 1.特制激光系统；
2.优异的切割效果；
3.全自动生产；
4.高精度视觉系统，自动对位，自动寻焦；
5.高精密运动平台；
6、兼容4/6inch生产；
7、SECS GEM标准接口。

产品应用

应用范围：SiC，GaN，LT，LN等晶圆改质切割设备。

产品参数

主要参数加工尺寸4inch、6inch晶圆
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm

重复定位精度±0.001mm
θ轴重复定位精度±2arcsec

激光器参数红外
稼动率98%以上
重大故障间隙时间＞1000H
良率≥99.5%


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