股票代码
002008
应用领域：
1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽；
2、适用于摄ꦑ像头模组、封装芯片等产品的精密加工，在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。
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