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PLC3030系列 陶瓷激光切割机

PLC3030系列 陶瓷激光切割机

产品特点 1、大理石机床底座，一体封闭式结构，稳定性好；
2、采用高精度运动平台及控制系统，运动速度快，精度高；
3、采用优质激光器及定制切割头，光路密封性好，聚焦光斑细，切割精度高；
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度；
5、自主研发的切割软件，可根据客户需求定制新功能，实现精密加工。

产品应用

1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工；

2、应用于LED行业陶瓷基板的精密切割、划线和切孔；

3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。


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产品参数

项目

PLC3030参数

行程

X轴（mm）

300

Y轴（mm）

300

Z轴（mm）

100

速度

X/Y轴最大空程速度（mm/s）

800

Z轴最大空程速度（mm/s）

200

精度

X/Y轴定位精度（mm）

±0.005

X/Y轴重复定位精度（mm）

±0.002

Z轴定位精度（mm）

±0.02

Z轴重复定位精度（mm）

±0.01

激光器类型

CO2 Laser/Fiber   Laser

激光器功率（W）

CO2 Laser

150、250

Fiber Laser

150、300、1500

主机外形尺寸（Lmm×W mm×H mm）

1450*1500*2250

机器净重（kg）

约1900

使用环境

电网需求（波动＜±5%）

单相220V   50Hz 60A

（可选3相380V）

整机功率(KW)    

3~10

相对湿度  

45%~75%

环境温度

10℃~30℃

气源需求（洁净干燥）

0.8~2   MPa


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